htc 608t的處理器及綜合性能求高手

更新時間:2016-05-27本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng)
驍龍200 8x10和8x12處理器是面向低端市場所發(fā)布的一款采用28納米制程技術,集成了雙核和四核Cortex A7 CPU,以及Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭,支持快速充電1.0,支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)的最新版本,支持RxD,以及通過單一多模調(diào)制解調(diào)器支持更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗。驍龍200新增的8x10和8x12處理器特別針對中國市場和其他新興市場的需求,支持TD-SCDMA和傳輸速率高達21Mbps的HSPA+,并支持各種SIM卡模式,包括雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待,并支持集成的IZat定位系統(tǒng)美國高通技術公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官JeffLorbeck...表示消費者更加青睞外形超薄、隨時在線、圖形處理能力強的產(chǎn)品。而QRD驍龍?zhí)幚砥骶哂懈咝阅?、低功耗、支?G/LTE多模多頻、支持Wifi、USB、廣播連接、GPS導航,而集成的Adreno GPU也為這些相對低端的手機提供更好的互聯(lián)網(wǎng)體驗。對于驍龍200新芯片,美國高通技術公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官JeffLorbeck表示:“通過擴展驍龍200系列,美國高通技術公司繼續(xù)增強面向入門級智能手機和平板電腦的雙核和四核處理器產(chǎn)品組合,從而將關鍵的處理技術和調(diào)制解調(diào)器特性擴展到所有驍龍?zhí)幚砥鲗蛹墶?rdquo;高通驍龍200是2013年6月20日在深圳召開的高通合作伙伴峰會上發(fā)布的,本次峰會上美國高通技術公司宣布推出了六款全新的驍龍200處理器以及其參考設計QRD平臺,與此同時,高通還聯(lián)合天語、海信推出了全新的QRD新機。最近發(fā)布的三星沖擊低端市場的GalaxyRing同樣搭載了高通驍龍200
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